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주요동향

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인공지능 반도체 스타트업 기업 증가 원문보기 1

  • 국가 중국
  • 생성기관 국가지식재산권망
  • 주제분류 핵심R&D분야
  • 원문발표일 2018-05-25
  • 등록일 2018-05-28
  • 권호 119

 

□ 중국 내 스타트업 기업은 인공지능 칩 개발 기회 선점에 박차(’18.5.)

 

○ 캠브리콘, 호라이즌 로보틱스, 디파이테크, 중톈웨이 등 스타트업 기업 배출 

 

 - (캠브리콘) 최근 1M 기능형 프로세스와 최초 클라우드 지능형 칩 MLU100을 출시하고, 중국 최초로 단말기와 클라우드 지능형 프로세서 제품을 확보  

 

  ※ ’18.5월 수광(曙光)은 캠브리콘 클라우드 스마트 칩을 장착한 서버 제품을 판매 

 

 - (호라이즌 로보틱스) 중국 최초 세계적 수준의 임베디드 인공지능 시각 칩을 출시하고, 최근 박람회에서 자율주행 컴퓨팅 플랫폼 Matrix 1.0을 전시  

 

  ※ 본 컴퓨팅 플랫폼은 독자 연구개발한 프로세서를 장착하여 이미 미국에 판매  

 

 - 올해 초 칭화대학이 개발한 마이크로 일렉트로닉스 칩셋은 저전력 드라이브로, 2A 전지 8개로 해당 칩의 1년간 전기 소비 충족이 가능  

 

□ 최근 중흥통신에 대한 미국 제재로 인해 중국 칩 산업에 대한 과열이 우려되므로, 향후 핵심 분야의 칩 분야 선택과 집중이 필요

 

○ 현재 중국 내 칩 생산라인 16개가 건설 중임  

 

 - 중국과학원은 6인치 평면광도파로 웨이퍼 생산라인을 청두시에 구축 

 

 - 쯔광그룹은 460억 달러를 투입하여 청두시와 난징시에 반도체 기지를 구축할 예정 

 

 - 100억 달러의 화흥 집적회로 연구개발과 제조기지 프로젝트가 우시시에서 건설  

 

○ 아직까지 CPU와 같은 범용 인공지능 알고리즘 칩이 개발되지 않아, 칩 설계 부문의 경쟁력 향상이 급선무 

 

 - 중국 내 은행의 IC 카드 칩은 NXP 등 해외 칩 공장에 의해 독점 

 

 - 화웨이, 알리바바 등 칩 설계 분야에서의 자금은 대규모로 투입되고 있으나, 칩 설계 소프트웨어 등 기반은 여전히 미국이 독점

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