□ 미국 실리콘밸리를 무대로 자국산(産) 3D 낸드플래시 기술 및 제품 공개

○ 중국 국영 칭화유니그룹 산하 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 미국 반도체 심장부인 실리콘밸리에서 3D 낸드플래시 독자 기술과 시제품을 공식 발표 

 - YMTC 최고경영자(CEO) 양스닝(楊士寧)은 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 플래시메모리서밋(Flash Memory Summit, 8.6~9)에 기조연설자로 참가 

  ※ 중국 메모리 업체가 이 행사에 참석해서 기조연설을 하는 것은 올해가 처음 

 - 32단·64단 3D(입체) 신형 3D 낸드플래시 시제품과 공정 기술을 공개했으며 자체기술인 ‘엑스태킹(Xtacking)’을 적용해 기존 제품보다 데이터 처리 속도는 높이고 소비 전력을 줄인 것이 특징 

 - YMTC는 중국 우한 공장에서 생산을 시작하고, 난징에도 공장을 세워 ’19년 이후에 메모리 반도체 생산량을 늘릴 계획 

  ※ 32단은 ’18.10월부터 시험 생산할 계획(eetasia, 8.7) 

○ 한편 중국 반도체 기업인 푸젠진화반도체·이노트론 등도 ’18년 말 32단 3D 낸드플래시를 양산할 예정 

< 세계 낸드플래시 시장 전망(2018년 2분기 기준) >
 

※ 기타에는 Cypress Semiconductor(미국), Elite Semiconductor Memory Technology(대만), GigaDevice(중국), Integrated Silicon Solution(미국), Macronix(중국), Powerchip Technology(중국), Winbond Electronics(중국), YMTC(중국) 등이 포함
※ 자료 : Gartner, ’18.6 

□ 중국의 낸드플래시 시장 진입이 가시화되면서 시장 변화 예상

○ 낸드플래시 시장은 삼성전자·도시바·웨스턴디지털·SK하이닉스 등이 점유해왔으나 반도체 자급률을 올리고 있는 중국이 진출할 경우 자국 반도체 소비를 장려할 가능성이 농후  

 - YMTC가 낸드 선두업체인 삼성전자에 비해서 4년가량 늦은 시기에 32단 낸드를 양산하게 되는 만큼 중국 3D 낸드플래시 양산 기술이 한국·일본·미국과 비교해 2~3세대 뒤처진 것으로 평가 

  ※ 32단 낸드가 ’14년 삼성전자, ’15년 SK하이닉스가 개발한 제품인 것을 고려해봤을 때, 세계 유수의 반도체 기업과 중국 기업 간의 기술력 격차는 상당한 상황 

 - 그러나 중국에서 주로 소비하는 반도체가 첨단제품보다는 저가형임을 볼 때는 수요처가 확실한 상황이며 YMTC 낸드플래시 또한 저가 시장에 주로 적용될 것으로 관측  

 - 나아가 삼성·SK하이닉스·마이크론·도시바 등 해외 기업의 반도체를 수입하는 중국 기업들에 자국 기업의 반도체를 구매하도록 유도할 것으로 예상 

○ 지금은 삼성전자의 반도체 기술이 우위에 있지만 세계 최대 반도체 수요처인 중국이 반도체 자급률을 높일 경우 삼성전자를 비롯한 글로벌 업체에 타격은 불가피  

□ 한편 글로벌 반도체 업체들은 96단(5세대) 3D낸드 시장 선점에 나서는 분위기

○ 낸드플래시 시장이 견조한 성장을 이어가고 있어, 글로벌 반도체 업계가 5세대(96단) 프리미엄 제품 기술 개발 및 양산에 사활 

 - 스마트폰 등 모바일 기기는 부진하지만 솔리드스테이트드라이브(SSD), 클라우드(가상저장공간), 서버용 수요가 공급과잉을 상쇄하면서 전체 시장규모를 키우고 있기 때문 

 - 또한 96단 3D낸드는 기존의 64단, 72단 3D낸드보다 더 여러 겹으로 반도체 소자를 쌓은 것으로 기존 제품보다 메모리 성능과 생산효율이 대폭 상승할 것으로 기대 

○ (웨스턴디지털) QLC(쿼드레벨셀)*을 기반으로 한 96단 3D낸드 기술을 개발하고, 본격적인 샘플 출하를 시작한다고 발표(8.3일) 

 - 향후 강력한 경쟁자인 중국과의 격차를 벌리고, 낸드 시장 우위를 점하기 위한 행보로 풀이 

  ※ LC는 1개 셀에 4개의 비트를 저장할 수 있는 기술. 이는 현재 상용화된 TLC(트리플레벨셀, 3비트) 대비 같은 면적에 30% 이상의 데이터를 추가로 저장할 수 있는 것으로 평가 

○ (삼성전자) 낸드플래시 부문 시장 점유율 1위이면서 5세대 3D V낸드를 세계 최초로 양산한 기업으로 시장 우위를 유지하기 위해 기술개발에 주력 

 - 기존의 90단 이상 3D낸드를 TLC로 생산한 삼성전자는 QLC기술을 고안, 생산 공정에 투입하기 위해 노력 중이며 향후 1Tb(테라비트)와 QLC 제품까지 V낸드 라인업을 확대해 차세대 메모리 시장의 변화를 더욱 가속할 계획 

○ (SK하이닉스) 72단(4세대) 3D낸드를 최초로 개발했으며 96단 5세대 3D낸드를 ’19년부터 양산한다는 계획. 이를 위해 올해 설비투자액도 ’17년 10조 3,000억 원에서 30% 가량 확대  

○ 그 외에 도시바, 마이크론도 96단 3D낸드 개발을 예정대로 진행 중  

□ 미중국의 반도체 생산 확대와 자급화 등이 두각…선제투자로 기술 초격차 유지해야

○ 중국 정부는 ’25년까지 메모리 반도체 자급률 70% 달성을 위해 1.000억 달러 이상 투자하고 있는 상황으로 저가 제품인 PC 시장부터 공략해 고가인 서버(대용량 컴퓨터) 시장까지 확대할 것으로 예상 

○ 우리나라는 메모리반도체 세계 1위로 독보적 경쟁력을 갖춘바 미세화 한계에 도달한 D램, 낸드 등 기존 메모리반도체를 대체하는 차세대 소자와 소재를 개발하여 기술 초격차 유지할 필요