□ 딜로이트는 중국의 디지털 비즈니스와 반도체 산업 발전 트렌드 전망을 포함한 2019년 기술, 미디어, 통신 전망보고서*를 발표(’18.12.)

  * Technology, Media, and Telecommunications Predictions 2019

  ※ 매년 전망보고서를 발표해 왔으며, ’19년에는 5G, 스마트 스피커, 인공지능 등이 포함되어 있으며, 본 내용에서는 중국 관련 동향을 정리

○ 중국은 현재 세계를 선도하는 통신 네트워크를 보유하고 있으며, 거대한 소비시장 규모로 신산업 발전 기반을 제공

 - ’19년 중국은 3억 3000만개 이상의 가정용 광케이블(FTTP)을 제공해 세계 전체 70%를 차지할 전망

 - 이미 200만개의 5G 기지국을 건설하였으며, ’20년 전국적 5G 서비스를 실시해 ’25년까지 4억 3000만 명의 5G 서비스 이용자 수를 확보할 전망

○ 이를 바탕으로 모바일 결제, 모바일 쇼핑, 자전거 공유와 같은 대규모 시장 산업이 빠르게 성장하는데 기여

 - 모바일 결제 : ’17년 말 5억 3100만 명에 이어 ’19년에는 6억 명이 모바일 결제 서비스를 활용할 전망

  ※ 중국 내 가장 큰 플랫폼인 알리페이 이용자는 5억 2천만 명임(’18.2월 기준)

 - 모바일 쇼핑 : 모바일 쇼핑 인구는 ’19년 5억 5000만 명으로 증가해 세계에서 가장 큰 모바일 쇼핑시장으로 성장할 전망

 - 자전거 공유 : ’17년 총 300억 마일의 운행거리를 기록한 자전거 공유사업은 ’19년 2억 명의 가입자를 보유하게 될 것이며, 주요 도시들은 자동차, 버스, 지하철, 기차와 공유자전거 및 스쿠터를 통합한 교통 솔루션을 개발할 예정

○ 중국 통신 네트워크는 머신비전, 소셜 크레딧, 새로운 상거래 모델 등 빠른 연결기술을 필요로 하는 새로운 디지털 비즈니스 모델을 수립할 전망

 - 머신비전 : 신원 확인 과정에서 중요한 역할을 담당하며, 저장된 이미지를 활용하여 안면을 인식한다는 점에서 고속 연결망이 필수적임

  ※ 중국 내 기차역, 공항 입국, 패스트푸드 식당 결제, 택시운전기사 신원확인, 대학 출석체크, 기숙사 입실 확인 등에서 시범적으로 활용 중

 - 소셜 크레딧 : 신용기록, 지불능력, 개인특성 등 개인 신용 판단기술로, 신용정보가 부족한 사람이 보증금 없이 차량 렌트 및 낮은 이율을 제시받을 수 있는 방안 제시

  ※ 알리바바 자회사인 앤트 파이낸셜이 개발한 세서미 크레딧은 이미 시스템을 구축하였고, 롱청시는 시민의 신용점수에 교통위반, 봉사, 기부를 반영

 - 새로운 상거래 모델 : 알리바바, 텐센트 등 온라인 기업은 오프라인 상거래 부문에 디지털 기술을 활용해 공급 체인의 효율성을 높이고, 재고를 최적화하며, 권고안을 제시하는 새로운 상거래 모델을 제시

  ※ JD.com은 가상 피팅 서비스와 무인 상점 등 온라인과 오프라인 플랫폼을 통합한 인공지능 기반 쇼핑센터 개발에 45억 달러를 투자

○ 암호화폐에 대한 중국 정부의 규제가 엄격해지면서, 중국 내 반도체 개발 수요가 인공지능 전용칩으로 이동

 - 비트메인(Bitmain)은 인공지능과 머신러닝, Horizon Robotics는 머신 비전, 캠브리콘(Cambricon)은 머신러닝에 특화된 반도체를 개발하는 등 중국 기업의 성과가 눈에 띔

○ 향후 중국은 국제적으로 경쟁력이 있는 반도체 산업을 육성할 것으로 평가

 - 중국은 세계에서 가장 큰 반도체 시장으로, 세계적으로 하강국면에 있는 반도체 수요가 중국에서는 꾸준히 증가할 것임

 - 국가차원의 반도체 육성정책을 수립하였으며, 5대 반도체 파운드리 업체로 성장한 SMIC는 ’18년 1억 지원금 혜택을 수여

 - 향후 20년 동안 AI 분야는 5~6%의 성장률을 기록할 전망이며, 바이두, 알리바바, 텐센트가 자체 전용칩 제작 

 - 중국은 외국기업을 인수하는 온쇼어링(on-shoring)*을 활용하고 있으며, 첨단 반도체 공장을 설립하여 공격적인 해외 인재유치를 시도

  * 리쇼어링과 같은 뜻으로 해외에 공장 등을 이전한 기업들이 자국 내로 다시 공장을 옮기는 것

 - 화웨이는 7mm 모바일 칩을 공개하고, 세계에서 가장 빠른 모뎀을 출시하는 등 경쟁력 있는 반도체 설계와 원천기술 개발을 확보