□ 통신 장비 업체 ‘화웨이’, 美 반도체 의존도 줄이기 위한 AI 반도체 개발 활기

○ 화웨이는 AI 반도체 ‘어센드(Ascend) 910’를 출시(8.23일)하고 ‘쿤펑(kunpeng) 920’을 공개(1.7일)하는 등 독자적인 AI 생태계를 구축

 - (어센드 910) AI 모델을 트레이닝 하는데 사용되며 엔비디아 제품(V100)보다 트레이닝 속도가 두 배 빠른 256테라플롭스(Teraflops) 수준

 - 최대 전력 소비가 310와트로 당초 계획(350와트)보다 훨씬 적으면서도 뛰어난 연산 성능을 제공

 - AI 컴퓨팅 프레임워크* ‘마인드스포어(MindSpore)**에 접목하면 기존 수일 혹은 수개월이 걸렸던 AI 모델 학습 기간이 수분 혹은 수초 단위로 줄어들어 AI앱 개발 시간을 절감할 수 있을 것으로 기대

 * 대규모 정보시스템을 개발할 때 활용되는 개발･실행･테스트･운영 환경을 지원하는 소프트웨어

  ** ‘마인드스포어(MindSpore)’는 AI앱 개발을 지원하는 AI 컴퓨팅 프레임워크로 단말기･에지 컴퓨팅･클라우드와 호환 가능하며 AI앱을 손쉽게 개발할 수 있도록 지원해 접근성을 높이고 개인정보를 보호

 - (쿤펑920) 영국 반도체 설계회사 ARM과 협력하여 개발했으며 경쟁사 제품 대비 25%가량 성능이 뛰어나면서도 전력 소모는 30% 줄인 것이 특징

 - 빅데이터･분산 스토리지･ARM 네이티브 애플리케이션 시나리오 분야에서의 컴퓨팅 역량 개발을 가속화할 수 있을 것으로 기대

○ 미국 내 중국 ICT 기업들의 해킹 또는 스파이 행위를 우려하는 목소리가 높아지면서 주요 정부기관 등이 잇달아 제재 조치를 시행하고 있는 상황에 대비하여 해외 반도체 기업 의존도를 줄이기 위한 것으로 풀이

□  스마트폰 제조사를 비롯한 ICT 기업들도 AI 반도체 자립화 노력 강화

○ (샤오미) AI 반도체 연구개발을 강화하기 위해 ‘난징다위반도체(南京大鱼半导体)’를 설립(4.2일)

 - 자체 개발한 AI 반도체를 휴대폰･태블릿･노트북에 탑재하여 성능과 편의성을 극대화할 계획

○ (알리바바) 중국 반도체 설계회사 중톈웨이(中天微, C-스카이마이크로시스템) 지분을 100% 인수(’18.4월)하고 산하 연구기관 ‘달마원’을 통해 신경망 칩인 ‘알리(Ali)-NPU’ 연구 개발 중

 - AI 반도체 개발을 위해 ’20년까지 ‘달마원’에 150억 달러(약 16조 원)의 연구자금을 투입하고 인공지능 R&D 인력을 100명으로 확충

○ (바이두) 데이터센터･클라우드･자율주행차에 적용 가능한 AI 반도체 ‘쿤룬(Kunlun, 昆仑)’을 공개(’18.7월)

 - 바이두가 ’11년 발표한 FPGA(Field Programmable Gate Array)* 기반 AI 반도체보다 30배 이상 빠르며 음성인식･검색 랭킹･자연언어 프로세싱･자율주행 기술 등 다양한 분야의 AI앱을 지원

  * 프로그램이 가능한 비메모리 반도체

○ 한편, 중국정부는 첨단산업 육성책인 ‘중국제조 2025’를 기반으로 ’25년까지 1,500억 달러를 투입하여 반도체 자급률을 70%로 끌어올린다는 목표 하에 자국 반도체 산업을 집중 지원

<  중국 주요 ICT 기업들의 AI 반도체 기술 개발 현황 >  

  ※ 자료 :  언론 보도 자료 정리

□ 중국의 AI 반도체 굴기, 기술격차 유지･확대를 위한 경쟁력 제고

○ 미･중 무역분쟁으로 중국 ICT 기업에 대한 미국의 제재가 강화되면서 중국 ICT 기업들은 수입 의존성이 높은 AI 반도체를 독자 개발하는 등 자급률 향상을 위해 주력

 - AI 반도체 기술력을 자체 확보할 경우 △반도체 기업의 프로세서 칩 개발 주기에 구애받지 않고 새로운 모델 출시 가능 △제품 개발과 관련된 보안 강화 △자사 SW에 최적화된 기술 구현 등 AI 생태계 강화

○ 중국의 반도체 굴기에 맞서 우리나라도 지속적인 기술 개발, 전문 개발인력 확보, 전략적 제휴 등 AI 반도체 기술 선도를 위한 과감한 투자와 지원을 꾸준히 이어가 경쟁력 제고를 위한 끊임없는 노력 경주