삼성전자, 파운드리 가속도…1위 TSMC와 격차 좁혀

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 ’20년 2분기 삼성전자와 TSMC의 파운드리 시장 점유율 격차는 32.7%p로 전 분기(38.2%p) 보다 5.5%p 좁혀질 것으로 전망(6.11)

 - ’20년 2분기 삼성전자 파운드리 매출은 36억 7,800만 달러로 전 분기(’20년 1분기) 대비 2.9%p 증가한 18.8%

   ​의 점유율을 달성할 것으로 예측

 - TSMC 파운드리 매출은 101억 500만 달러로 전 분기 대비 2.6%p 하락한 51.5%의 점유율 기록할 것으로

   예상

- 이어 글로벌파운드리(7.4%), UMC(7.3%), SMIC(4.8%)가 각각 3, 4, 5위를 차지했으며 국내 기업인 DB하이텍은

  1억 9,300만 달러의 매출을 기록하여 10위에 안착

삼성전자의 파운드리 시장 점유율 상승은 5세대(5G) 이동통신 시장 확대가 배경

 - 5G 스마트폰 보급 확대로 파운드리가 생산하는 애플리케이션 프로세서(AP)나 이미지센서(CIS), 디스플레이

   구동칩(DDIC) 공급이 확대되면서 삼성전자의 매출 증가를 견인

- 특히, 5G 스마트폰에 퀄컴의 5G용 중급 애플리케이션 프로세서(AP)인 스냅드래곤 7시리즈를 탑재하는 비중이 높아

  지면서 삼성전자의 7나노 공정 기술 수요도 안정적

TSMC는 애플･퀄컴･엔비디아･미디어텍･화웨이 등 글로벌 기업을 주요 고객으로 확보하고 있으나 미국 제재

  강화로 화웨이 물량 감소･중단 가능성이 대두되며 점유율 하락에 영향을 미칠 전망

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  ※ 화웨이는 TSMC ’19년 전체 매출의 14%를 차지하는 주요 고객

- 지난 5.15일 미국 정부가 화웨이에 대한 반도체 판매를 금지하는 수출 제한 조치를 강화한 데 따라 TSMC의

  화웨이 신규 주문 중단 가능성 확산

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  ※ TSMC의 공식적 언급은 없었지만 일부 시장조사기관에서는 TSMC가 미국 제재에 동조하며 화웨이로부터 신규 주문을

     받지 않을 것으로 관측(카운트포인트리서치, 5.26)

   ​

  ※ 또한 6.9일 열린 TSMC 주주총회에서 마크 리우 회장은 화웨이와의 거래 중단 등 모든 리스크에 대비하고

    있다고 언급

삼성전자, 파운드리를 포함한 글로벌 종합 반도체 기업으로 도약 목표

삼성전자는 ’30년까지 파운드리를 포함한 시스템 반도체 분야에 133조 원을 투자해 세계 1위에 오르겠다는 ​

   ‘반도체 비전 2030’을 발표(’19.4)

- ‘반도체 비전 2030’의 일환으로 경기도 평택캠퍼스에 ’21년 가동을 목표로 초미세 극자외선(EUV) 기반의 최첨

  단 제품 수요에 대응하는 파운드리 생산 시설을 구축할 예정

 - ’20.2월 화성사업장에 EUV 전용 ‘V1 라인’을 본격 가동한 데 이어 평택캠퍼스에 최초로 EUV 파운드리 라인을

   신설하며 ‘반도체 비전 2030’ 목표 달성을 위한 투자를 본격화한 것으로 풀이

 - 삼성전자가 화성에 이어 평택에 도입하는 EUV 노광 기술은 파장이 짧은 극자외선 광원으로 웨이퍼에 반도체 회로를 새기는 기술

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  ※ 기존 공정으로는 할 수 없는 초미세 회로 구현이 가능해 고성능･저전력 반도체를 만드는데 필수

 - 특히 삼성전자는 현존하는 최고 난이도 초미세 공정인 5나노 제품을 금년 하반기에 화성사업장에서 먼저

   양산한 이후 평택 파운드리 라인에서도 5나노 제품을 생산하여 시장 우위를 확보할 계획

또한 세계 최초로 AI, 5G, 자율주행차, 클라우딩 컴퓨터 등에 적용되는 3나노 초미세 반도체 공정 기술 개발에 성공했다고

   발표(1.2)했으며 ’22년 본격 양산할 계획

 - 3나노 반도체에는 반도체 미세화의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술인 ‘GAA (Gate-All-Around)’를 적용

 - 최근 삼성전자가 공정 개발을 완료한 5나노 제품에 비해 칩 면적이 35% 줄어드는 동시에 소비전력은 50% 감소하고 처리 속도는 약 30% 향상

TSMC는 삼성전자 보다 앞서 3나노 반도체 공정 설비 구축

TSMC는 7,000억 대만달러(약 28조 원)를 투자하여 타이난시 남대만 과학공원에 3나노 초미세공정 제조라인

  구축을 시작했으며 ’21년 시험 생산에 이어 ’22년 하반기 양산할 계획

 - 금년 4월 예정돼 있던 북미 기술 심포지움에서 3나노 공정을 본격 공개할 예정이었으나 코로나19로 인해

   행사가 8월로 연기

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 ※ 공개 행사는 지연되었지만 3나노 공정 계획이 예정대로 진행되고 있다고 언급

 - 일각에서는 ’22년 하반기에 출시할 아이폰14에 3나노 공정으로 제작된 ‘A16’칩이 탑재될 것이라는 전망 제기

 - 파운드리 분야의 미세 공정 기술 경쟁에서 3나노 공정은 삼성전자가 먼저 개발했지만 양산을 위한 설비 구축

   에서는 TSMC가 앞선 것으로 분석

 - 현재 세계에서 5나노 이하 미세 공정 기술을 확보한 곳은 삼성전자와 TSMC 두 곳뿐으로 누가 먼저 3나노 초미세 공정 시장을 선점하는지에 이목 집중