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미국, 국방용 맞춤형 칩 제조 확대 원문보기 1

□ 방위고등연구계획국(DARPA)은 안전하고 주문 제작이 가능한 반도체 파운드리 역량을 강화하는 SAHARA 프로그램 발표*(’21.3.)

* Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications

** Expanding Domestic Manufacturing of Secure, Custom Chips for Defense Needs

○ 현재 FPGAs*기술이 국방부문에서 사용되고 있으나, 구조화된 주문형 반도체(ASICs)**가 높은 성능으로 국방 전자시스템의 효과적인 대안으로 부상

*　Field-Programmable Gate Arrays

**　Application-Specific Integrated Circuits, ASICs

- 반면 FPGAs를 구조화된 주문형 반도체(ASICs)로 전환하는 과정이 복잡하고, 시간이 오래 지체되며 경제적 부담이 문제점으로 존재

- 특히, ASICs로 전환하는 과정에서 설계 보안 개선이 요구되고 있음

○ DARPA는 사하라(SAHARA) 프로그램을 통해 국방 시스템을 위한 맞춤형 반도체 개발에 있어 나타나는 문제점을 극복할 계획

- FPGA에서 구조화된 ASIC으로의 변환 자동화를 통해 설계 시간 60% 단축, 엔지니어링 비용 10배 감소, 전력소비 50% 감소 목표 설정

- 리버스 엔지니어링과 위조 공격을 저지할 수 있는 보안 대책을 모색하여 인텔(Intel)의 구조화된 ASIC 설계에 통합 예정

- 국방 용도에 맞게 프로그램이 가능한 집적회로인 FPGA설계 기술을 자동화하고 대량화하여 안전하고 구조화된 주문형 반도체로 전환하는 과정 개발

- 인텔(Intel), 플로리다대학교(University of Florida), 메릴랜드대학교, 텍사스A&M대학교가 파트너십 형성

- 외부 조직의 접근성을 엄격히 제한하는 제로 트러스트(zero-trust) 환경에서 실리콘 제조가 가능한 새로운 반도체 보호 방안 모색