□ 글로벌 반도체 수급 위기 등 혼란…글로벌 주요국 반도체 내재화 추진 확산

 ○ 코로나19 팬데믹 속에서 비대면 경제 활성화로 데이터 수요가 폭증하면서 반도체 업계는 데이터센서･모바일 기기 영역에서 새로운 활로를 찾아 코로나19 타격 상쇄

 ○ 반면 차량용 반도체 시장은 코로나19 발병 초기, 소비 심리 위축 등으로 자동차 수요가 감소하면서 반도체 생산 주문이 줄었으나 예상보다 빠른 경기 회복으로 품귀 현상 초래

 ○ 화웨이･하이실리콘 등 中 기업과 그 계열사로의 부품 공급을 차단하는 미국의 고강도 제재가 이어지면서 공급 부족을 우려한 사재기･과잉주문 등도 반도체 공급망에 영향

 ○ 미국의 기록적 한파에 따른 텍사스 지역 반도체 공장 가동 중단, 일본 후쿠시마 지진과 르네사스 공장 화재 등 자연재해･사고까지 악재가 겹치면서 반도체 수급 불균형 가중

 ○ 4차 산업혁명 시대 두뇌로 불릴 만큼 중요성이 높은 반도체 시장에 다양한 이슈가 혼재하면서 글로벌 국가･기업은 경쟁우위 확보를 위한 전폭적 지원과 자립화 투자 확대

□ (미국) 인텔, 파운드리 사업 선언…글로벌 파운드리 시장 파장 예상

 ○ 세계 최대 종합반도체기업(IDM) 인텔은 세계적 반도체 공급 부족에 대응해 200억 달러(약 22조 6,000억 원)를 투입하여 ‘파운드리(위탁생산)’ 사업 재진출 선언(3.23)

  ※ 2016년 파운드리 시장에 진출했으나 점유율과 수익성 모두 기대에 미치지 못하면서 2년 만인 2018년 철수

  - 자체 설계 반도체 칩 생산을 위해 미국 애리조나 주에 2개의 신규 반도체 공장 설립하고 확장된 생산 능력을 활용해 자체 활용 모델 ‘x86칩’과 모바일용 제품 ‘ARM칩’ 생산 등 파운드리 사업을 시작한다는 방침

  - 첨단 프로세스 기술과 패키징, 세계적 수준의 지식재산권(IP)을 결합해 차별화 제품을 개발할 계획

  - 미국 반도체 제조 역량 강화를 추진하는 조 바이든 행정부의 정책 등에 힘입어 인텔의 파운드리 사업도 탄력받을 전망

  ※ 조 바이든 행정부는 반도체, 대용량 배터리 등 핵심 품목에 대한 글로벌 공급망을 평가하라는 행정명령에 서명(2.24)하며 TSMC･삼성전자 등 아시아에 집중된 파운드리 의존도를 낮추고 자국 반도체 산업 투자 강조

  - 삼성전자, TSMC, UMC 등 첨단 파운드리 시장의 80% 이상이 아시아에 집중된 반도체 제조시설을 미국과 유럽에서도 확보하여 세계 반도체 공급망 균형을 바로 잡는 것이 목표

  ※ 2021년 1분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC(56%), 삼성전자(18%), UMC(7%), 글로벌파운드리(7%), SMIC(5%) 순이 될 것으로 예측(트렌드포스, 2.26)

  - 인텔은 CPU부터 통신･서버 반도체, 사물인터넷(IoT), 메모리까지 방대한 IP를 수십 년간 축적해 왔으며 실리콘밸리에서 퀄컴･ADM･엔비디아 등 대형 팹리스와 긴밀한 네트워크 구축

  - 현재 기술 파트너십을 맺은 IBM, 마이크로소프트(MS) 뿐만 아니라 아마존, 구글, 퀄컴, 시스코 등 자국의 주요 IT기업을 고객사로 유치 가능할 것으로 예상

 ○ 삼성전자와 TSMC가 주도하는 파운드리 시장에 인텔이 가세하면서 시장에 미칠 영향 주목

  - 단기적으로 시장에 미치는 영향이 미미할 수 있지만 장기적으로는 시장 재편 가능성에 무게중심이 실리는 분위기

  - TSMC와 삼성전자의 첨단 미세 공정 기술 경쟁은 이미 5나노에 이어 3나노까지 이어지고 있지만 인텔은 7나노 제품 생산에서 어려움을 겪고 있기 때문에 당장 경쟁사의 기술력을 따라잡기 쉽지 않을 것으로 예측

  - 7나노 이하 파운드리 공정에는 기술적 한계가 있는 만큼 10나노 이상 파운드리 공정에 집중할 전망

  - 10나노 이상 파운드리 시장에서 경쟁할 경우 TSMC나 삼성전자보다는 7나노 이하 미세공정 기술을 확보하지 못한 글로벌파운드리, UMC, SMIC 등에 더 영향을 미칠 것으로 예측

  - 하지만 글로벌 반도체 강자로서 자금력까지 갖춘 인텔이 빠른 시일 내 7나노 공정에서 경쟁력을 확보하고 5나노 이하 초미세공정 수준에 도달하여 엔비디아, 퀄컴 등 주요 고객의 물량을 확보할 경우 TSMC, 삼성전자와 ‘3강’ 구축도 가능

  ※ 인텔은 나노 공정기술에 필수인 극자외선(EUV) 기술 활용도를 높이기 위해 네덜란드 ASML(극자외선 노광 장비 전문기업)과 협력하고 있다고 강조

□ (일본) 민관 공동사업체 신설…자국 내 생산체계 구축 본격화

 ○ 경제산업성은 반도체 산업 해외 의존도를 낮추기 위해 일본 내 첨단 반도체 생산체제를 정비･확대하는 민관 참여 공동사업체 신설 발표(3.23)

  - 캐논･도쿄일렉트론･SCREEN 반도체 솔루션 3개사가 산업기술종합연구소와 협력해 첨단 반도체 개발을 추진 예정

  ※ 경제산업성은 포스트 5G와 반도체 기술개발 지원을 위한 예산으로 총 2,000억 엔을 확보하고 있는데 이번 계획과 추진에 약 420억 엔 지원 예정

  - 이들 3개 업체가 첨단 반도체 제조 공정 중 기판에 회로를 만드는 전(前)공정 관련 기술개발에 협력하고 국립 연구개발법인인 산업기술종합연구소와 함께 제품 상용화로 연결시킬 계획

  - 2020년 중반에 2나노 공정기술을 확보해 차세대 이동통신과 고성능 반도체 수요에 대응하며 글로벌 반도체 시장의 위상을 회복한다는 복안

  ※ 2나노 이후의 차세대 반도체 제조 기술을 개발하고 첨단 로직 반도체 제조 기술 확립 등이 목표

  - 이 과정에서 반도체 기술력에 앞서 있는 미국･대만 업체의 협력도 모색할 수 있는데 특히 TSMC의 일본 내 생산거점 설립이 결정된 만큼, TSMC와의 협력 가능성이 높을 것으로 관측

  - 산업기술종합연구소는 이바라키현 츠쿠바市에 시험 라인을 설치하고 파운드리를 포함하여 첨단 반도체 제조기술 컨소시엄도 운영할 계획

□ (중국) TCL, 반도체 시장 진출 / SMIC, 선전에 반도체 공장 신설

 ○ (TCL) 10억 위안(약 1,750억 원)을 투자하여 ‘TCL 반도체 테크놀로지(TCL半导体科技)’를 설립하겠다고 발표(3.11)

  - 반도체 업무 분야의 투자와 연구개발을 강화하고 경쟁력을 확대하기 위해 지주회사 TCL 실업 홀딩스 주식회사(TCL实业控股股份有限公司)와 함께 반도체 회사를 설립한다는 구상

  - 등록 자본금은 10억 위안으로 양사가 각각 5억 위안(875억 원)씩 출자해 50%의 지분을 분배

  - TCL 반도체는 집적회로 칩 설계, 전력 반도체 소자 등 분야에 대한 투자를 진행할 예정

  - 특히 집적회로 칩 설계 분야에 팹리스(반도체 설계회사) 패턴을 모델로 삼아 수요량 높은 구동칩, AI 음성칩을 집중 개발하고 전용 칩을 생산할 계획

○ (SMIC) 선전시 정부와 협력하여 선전시에 새로운 반도체 웨이퍼 가공(wafer fabrication) 공장 건설 계획을 발표(3.17)

  - SMIC와 선전시 정부 운영펀드는 새 공장 건설을 위해 23억 5,000만 달러(약 2조 6,400억 원)를 공동 출자할 계획

  - 지분은 SMIC와 선전시 정부 운영펀드가 각각 55%, 23%의 지분율을 보유하고 향후 투자자를 모집해 자본을 확보할 예정

  - 공장은 SMIC의 현 주력 공정인 28나노 기술을 적용할 예정이며 한 달에 12인치 웨이퍼 4만 개를 생산하는 것이 목표

  - 중국 대부분 반도체 공장은 8인치 웨이퍼를 생산하고 있다는 점을 감안하면 선전시의 SMIC 반도체 생산 공장은 상대적으로 최첨단 시설이 들어설 것으로 관측

  - 앞서 SMIC는 베이징시 정부와 함께 베이징에 12인치 반도체 웨이퍼와 집적회로(IC) 패키지 등을 생산하는 새로운 반도체 공장 구축도 발표(2020.12)하는 등 반도체 시장 진출에 적극적

  - 하지만 중국 기업으로의 부품･장비 수출을 금지한 미국 정부의 제재 조치 등으로 공정개발 중단 등 사실상 어려움을 겪고 있는 실정

  - 다만 SMIC가 최근 네덜란드 장비업체 ASML과 장비 공급 계약을 1년 연장하고 중국반도체산업협회가 미국반도체산업협회와 협의체 구성을 논의하겠다고 밝혀(3.11) 기술개발도 탄력받을 수 있을지 이목 집중