□ 차세대 메모리에서 인공지능 반도체까지 아우르는 종합 반도체 전략 이행 박차

◌ 우리 정부는 제12차 혁신성장 빅(Big)3 추진회의(7.1)에서 K-반도체 전략의 후속조치 추진현황과 향후계획을 점검

- K-반도체 전략을 기반으로 규제완화, 인력양성 등에서 성과를 창출하고 있으며 ’21년 하반기 이후부터 세제지원, 제도개선, 민간투자 등 다양한 분야의 성과가 본격 나타날 것

으로 기대

- 기술개발 분야에서는 앞서 11차 회의(6.10)에서 논의한 PIM 인공지능 반도체 기술개발을 포함해 센서, 차세대 전력반도체, 인공지능 반도체 등 다양한 분야 연구개발 확대 추진

※ PIM(Processing-In-Memory): 메모리와 연산 기능을 통합한 반도체

- 인공지능·자율주행 등 핵심 역할을 담당하는 PIM(Processing-In-Memory) 개발을 위해 △프로세서·로직-메모리가 결합된 PIM 칩 구조개발 △차세대 메모리 설계·공정 개발 △PIM 융

합 신소자 개발 △관련 SW개발·인력양성 등을 추진 예정

- ‘PIM 인공지능 반도체 기술개발’ 사업은 본 예타 종료 이후 예산 당국과 협의하여 ’22년부터 본격적으로 사업을 추진할 계획

◌ 이 외에도 반도체 R&D 및 시설투자 촉진을 위한 국가전략기술 세제지원 강화, 소부장 클러스터 구축, 외투기업 투자유치, 규제완화와 특별법 제정 등이 포함

□ 차세대지능형 반도체 기술개발 사업도 탄력

◌ 차세대지능형 반도체 기술개발사업은 10년간(’20-’29) 총사업비 1조 96억 원을 투입하는 사업으로 2020년 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여

- 2020년 9월 출범한 차세대지능형반도체사업단이 소자·설계·제조장비 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하고 이를 지원할 인프라 기관과의 유기적

인 연계를 촉진할 뿐만 아니라, 공공-민간 협력의 가교 역할을 담당

- 각 핵심부처(과기정통부·산업부) MOU를 통해 반도체 소재·부품·장비 기술개발, 관련 기업 애로 해소 및 제도 개선을 적극 지원

- 또한 나노종합기술원, 융합혁신지원단, 반도체산업협회는 개발된 소재·부품·장비가 사업화에 성공할 수 있도록 기업수요를 반영한 인프라 구축, 기초·적용평가와 양산평가

 간 연계, 웨이퍼 지원 사업 협력 등 추진

- 수요·후원·개발·기업 간 MOU를 맺고 시제품 제작, 분석·평가, 설계·검증 등 성공적인 상용화를 적극 협력해 나간다는 계획

- 인공지능 반도체 개발을 위한 연대와 협력이 소재·부품·장비 등 공급 안정으로 이어져 전반적인 반도체 생태계 강화에 기여할 것으로 기대

□ 정책적 지원에 힘입어 민간 업겨와 산·학 움직임 활기

◌ 티맥스소프트가 네오와인·휴인스와 함께 인공지능 반도체용 시스템 소프트웨어 기술 개발 및 확산을 위해 ‘지능형 반도체(PIM) SW 플랫폼 개발 협의회’ 발족(7.8)

- 이번 협의회는 PIM 관련 다양한 전문가들과 협업해 혁신 반도체 활용을 위한 기술적 기반을 다지고 국내 인공지능 반도체 생태계를 본격적으로 조성하기 위해 설립

- 정부의 시스템 반도체 육성 사업을 지원하며 인공지능 반도체용 소프트웨어의 글로벌 리더가 되겠다는 취지

- 티맥스소프트·네오와인·휴인스 외에도 삼성전자 등 기업이 참여하고 카이스트·고려대·연세대 등 학계, 차세대지능형반도체사업단·한국전자통신연구원·한국전자기술연구원

 등 연구기관도 동참

- 특히 티맥스소프트는 국내 미들웨어 시장의 지배력을 바탕으로 인공지능 플랫폼과 서비스를 가장 잘 활용할 수 있도록 지원해주는 소프트웨어를 제시하겠다는 포부

- 향후 관심 있는 산업계 및 전문가에게 협의회 참여를 유도해 공신력과 다양성을 갖춘 PIM SW 연구협의회로 성장할 계획