□ 세계적 반도체장비 제조기업 ‘램리서치’, 한국 R&D센터 개소

º 글로벌 3위 반도체 장비 기업 미국 램리서치(Lam Research)*는 경기도 용인 지곡산업단지에서 최첨단 연구개발(R&D) 시설인 코리아테크놀로지센터(KTC)를 개관(4.26)

* 반도체 웨이퍼에 회로 패턴을 그리는 식각 장비 분야 1위 업체로 어플라이드머티어리얼즈, ASML에 이어 세계 3위 수준의 장비 기업

- 코리아테크놀로지센터는 3만㎡ 규모의 반도체 장비 및 공정 기술을 개발하는 첨단 R&D센터로 웨이퍼 위에 미세한 회로를 깎아내는 ‘식각’, 얇은 막을 균일하게 쌓는 ‘증착’ 등 반도체 핵심 공정 기술을 연구·개발

- 또한 25대 이상 반도체 장비를 수용할 수 있는 대규모 클린룸 설비도 보유하고 있으며 이곳에서는 노광을 제외한 식각·증착·세정 등 반도체 핵심 모든 공정 기술을 개발 진행

- 최근 반도체 제조사의 설비 투자 확대에 따라 생산 효율을 높일 수 있는 수요가 커진 만큼 클린룸에서는 반도체 공장(팹) 공간 활용을 절반으로 줄이면서 신속한 웨이퍼 식각이 가능한 장비

 ‘센스아이’의 성능 개선 작업에 착수

- 또한 첨단 공정을 전환하려는 고객사 수요에 대응해 첨단 공정에 적용할 수 있는 선택적 증착* 장비도 개발

* 선택적 증착은 원자층증착(ALD) 공정 가운데 필요한 웨이퍼 위치에만 원자층을 배치하는 기술

- 한편, 램 리서치가 미국과 유럽에 이어 한국에 R&D 거점을 둔 것은 현지화 전략을 가속화하기 위한 것으로 반도체 장비 기술 개발부터 국내 고객 수요를 적극 반영하겠다는 의지로 풀이

- 특히, 램리서치코리아테크놀로지센터가 위치한 경기 용인시는 삼성전자 및 SK하이닉스 반도체 생산시설과 인접해 있어 가까운 거리에서 고객사와 함께 협업, 장비 기술 개발 시간을 단축하고 효율을 극대화할 수 있을 것으로 기대

□ 어플라이드머티어리얼즈·ASML·TEL 등 글로벌 반도체 소재·장비 기업 한국 진출 가속

º 한국이 세계 반도체 소재·장비 기업의 R&D 허브로 떠오르면서 글로벌 반도체 장비 시장의 60%를 차지하는 1~4위 글로벌 반도체 업체들은 한국에 생산·연구 거점을 잇달아 

마련

- 글로벌 메모리 반도체 시장을 압도적으로 점유하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 주도권이 향후에도 달라지지 않을 것이란 판단이 저변에 확산

- 이에 삼성전자·SK하이닉스가 포진한 한국에서 첨단 반도체 제조를 지원하면서 관련 기술을 발전시키는 동시에 높은 수준의 국내 전문 인력을 확보할 수 있을 것으로 판단하며 한국 시장 진출

- 또한, 최근 미중 무역 분쟁 등 대외 위기로 공급망 불안이 심화하면서 핵심 고객사가 있는 한국 내에 전진 기지를 두며 문제를 해결해나가려는 것으로 풀이

- 글로벌 1위 반도체 장비업체 어플라이드머티어리얼즈는 한국에 R&D센터를 건설하기로 결정하고 부지 선정 작업을 진행 중

- 세계에서 유일하게 EUV(극자외선) 노광 장비를 제조하는 네덜란드 ASML은 2021년 11월 경기도 화성에 2024년까지 2,400억 원을 투자해 1만 6,000㎡ 규모 첨단 반도체 클러스터를 조성하겠다고 발표

- 이 외에도 도쿄일렉트론(TEL)은 금년 4월부터 1,000억 원을 투자하여 화성의 R&D 시설을 대규모 증축할 계획으로 2023년 10월까지 지상 6층, 연 면적 1만 평 규모의 첨단 R&D 센터를 준공할 방침

º 글로벌 소재·장비 기업이 국내에 거점을 구축하게 되면서 국내 반도체 제조기업은 글로벌 물류난과 같은 예측 불가능한 위험이 발생해도 소재·장비 수급에 치명타를 피할 수 있어 공급망 안정을 도모할 수 있을 것으로 기대

- 코로나 사태 이후 반도체 수요가 급증하고 코로나 봉쇄와 러시아·우크라이나 전쟁으로 물류난이 일어난 상황에서 노광·식각·증착 등 핵심 공정에 필요한 반도체 장비들의 공급난마저 가중되고 있는 상황에서 안정적으로 반도체를 공급할 수 있을 전망

□  한편, 주요 부품 공급 부족 해소 뚜렷해지며 글로벌 반도체 공급난 완화 조짐

º 최근 스마트폰 주요 부품의 수요와 공급 격차가 줄어들며 글로벌 반도체 시장 공급 부족 현상은 금년 하반기 완화세로 접어들 전망(Counterpoint Research, 4.20)

- 4G 프로세서와 PMIC(AP용 전력관리 칩)는 여전히 재고량이 부족한 것으로 나타났지만, 주요 AP와 RFIC(무선통신용 초고주파 칩) 등 5G 관련 칩셋 재고 수준이 크게 증가하며 최근 공급상황이 나아지고 있는 상황

- 이는 웨이퍼 생산량 증가와 지속적인 공급 다양화, 위탁생산(OEM)과 제조자개발생산(ODM)들의 주요 부품 재고 축적 등으로 인해 수요의 완화가 맞물리며 공급상황이 상당 부분 개선된 것으로 분석

- 향후 상하이 주변에서 발생한 코로나 관련 봉쇄 문제가 향후 반도체 수급에 변수로 작용할 가능성은 있지만 금년 3분기 말이나 4분기 초에는 대부분의 반도체 공급 문제가 해소되어 반도체 상황이 더 광범위하게 안정화될 것으로 전망

※ 최근 코로나19 오미크론 변이 바이러스가 빠르게 확산되고 있는 중국에서 한 명의 확진자도 허용하지 않는 초강력 방역 정책인 ‘제로 코로나’ 봉쇄식 관리에 돌입하는 도시 증가