□ 2022년 1분기 팹리스 Top10 고성장…미국·대만·중국 기업이 차지

ㅇ 트렌드포스에 따르면 세계 상위10대 팹리스(Fabless)* 기업의 올 1분기 매출이 394억 달러(약 51조)에 달해 전년 동기(273억 달러)대비 44% 증가한 것으로 집계

* 반도체 칩 설계와 생산 등이 분업화된 시스템반도체 산업에서 칩(Chip) 생산은 파운드리에 위탁하고 설계에만 집중하는 기업

- 5G 이동통신 서비스가 본격화하면서 최신 스마트폰 생산량이 증가한 것은 물론 자동차 등 주요 산업에서 반도체 수요가 늘어난 데 따른 성과

- 즉, 고성능 컴퓨팅과 네트워크 커뮤니케이션, 고속전송, 서버, 자동차, 산업용 애플리케이션 등 높은 스펙의 제품 수요가 증가하면서 팹리스 회사의 비즈니스 기회 창출

ㅇ 퀄컴·엔비디아·브로드컴*은 전년에 이어 2년 연속 Top3에 랭크

* 브로드컴은 2015년 싱가포르 아바고에 인수, 본사는 싱가포르에 위치

- 1위 퀄컴은 전년 동기대비 52% 상승한 약 95억 달러 기록. 5G 스마트폰, 자동차용 칩 부문 주문이 증가하면서 수익으로 연결

- 2위 엔비디아는 데이터센터에 공급하는 그래픽처리장치(GPU) 매출이 자사 매출의 45.4%를 차지하며 탄탄한 성장동력 역할

- 3위 브로드컴은 네트워크 칩, 광대역 통신 칩, 스토리지 칩 등으로 안정적인 매출을 유지했으며 4위 AMD는 자일링스 인수 완료(2.14) 등에 힘입어 성과를 내기 시작

- 5위는 대만 미디어텍이 차지. 주로 중저가 모바일 프로세서를 공급하는 미디어텍은 올해부터 하이엔드급 프로세서 디멘시티(Dimensity) 시리즈 대량 출하에 성공하면서 매출 견인

- 6위 마벨은 이노비움(클라우드 네트워킹 반도체 업체) 인수(’21.10월) 효과 등으로 72%에 달하는 가장 큰 폭의 성장률 기록

- 이 외 7위 노바텍, 8위 리얼텍, 9위 웨이얼 반도체, 10위 시러스로직 순. 특히 시러스로직는 2021년 7월 라이온세미컨덕터 인수 후 첫 10위권 진입

- 반면 중국의 웨이얼 반도체는 글로벌 상위 10개 기업 중 유일하게 작년 대비 마이너스(-9%) 성장

- 대만 기업이 3곳이나 포함된 것은 자국 파운드리 기업(TSMC 등)과 팹리스 간 유기적인 관계를 맺고 설계부터 생산까지 견고한 공급망을 구축하고 있기 때문

ㅇ 한편 2분기에는 가전 관련 반도체 비중이 큰 팹리스 기업의 역성장 가능성 제기

- 세계 각국에서 인플레이션 발생 가능성이 높은 데다 러시아의 우크라이나 침공, 중국의 도시봉쇄 방역정책, 계절적 비수기 등이 복합 작용하면서 소비 심리가 위축될 수 있기 때문

- Top10 순위 변동은 크지 않겠지만 Synaptics(미국), LX세미콘(한국), 하이맥스(대만) 등의 진입 가능성이 높을 것으로 전망

□ 韓 팹리스 성장 도모하기 위한 지원과 투자 절실…‘LX세미콘’ 성장 두각

ㅇ 2021년 글로벌 팹리스는 미국이 68%의 점유율로 압도적이며 대만·중국이 각각 21%·9% 차지, 우리나라는 1%대 점유율에 불과(IC인사이츠)

ㅇ 국내 팹리스 기업은 대체로 중소기업인 데다 반도체 수요가 폭증하는 시장 속에서 글로벌 팹리스 업체의 주문량에 밀려 입지가 더욱 좁아지는 형국

ㅇ 지원 계획을 함께 추진하면서 성장의 전기를 마련하려는 노력 한창

- 중기부는 △정책펀드 확대 △계약학과 신설 △시제품 제작 지원 등 현장의 3대 어려움부터 단계적으로 해결해 나가며 미미한 점유율을 보이는 팹리스 부문의 성장 발판 마련

- 과기부는 PIM과 같은 차세대 기술 선점을 위해 설계ㆍ공정ㆍSW 등 생태계 전반에 걸친 산ㆍ학ㆍ연 협력이 중요하다고 밝히며 팹리스 지원을 포함한 ‘인공지능 반도체 산업 성장지원대책’ 마련

ㅇ 국내 대표 팹리스 기업 LX세미콘은 2021년 약 1조 9,000억 원(약 15억 달러)의 매출을 기록하며 전년대비 63% 이상 성장률을 기록해 세계 10위권에 근접

※ 2021년 매출 1조 8,988억 원에 달해 세계 13위 수준. 2021.6월 실리콘웍스에서 LX세미콘으로 사명 변경

- 주력 설계 영역은 LCD driver IC(LCD 패널 구동 집적회로)와 OLED driver IC 등 DDI(디스플레이 구동 칩), PMIC(모바일 애플리케이션 프로세서용 전력관리 반도체) 등

- 상대적으로 단가가 낮은 디스플레이 구동칩(DDI) 비중이 높은 편인데 향후 수익성 개선을 위해 차량용 반도체 등 고성능 칩 영역으로 확장 계획

- 현대차그룹과 독일 다임러에 차량용 반도체를 공급하며 사업 확대를 꾀하고 있으며 2021년에 LG이노텍으로부터 실리콘카바이드 반도체* 소자설비와 특허 자산 인수

* 실리콘카바이드 전력반도체는 같은 두께의 실리콘 전력반도체에 비해 약 10배의 전압을 견뎌낼 수 있고 전력 소모가 적어 차세대 차량용 전력반도체 시장에서 각광

- 지난 5.17일 차량용 반도체 설계 전문회사인 매그나칩반도체 인수 의향서를 제출하며 고성능 칩 분야로의 진출 행보 구체화

- 또한 KAIST에 반도체 관련 미래기술을 연구하기 위한 ‘LX세미콘 미래연구센터’ 설립(3.29)

- 연구센터는 △인공지능 기반의 데이터 처리 프로세서 △메타버스 분야의 반도체 기술 △차세대 디스플레이 물질 △고정밀 센서 기술 △화질 개선 프로세싱 등 12개 우선 과제를 선정해 향후 반도체 산업에 필수인 다양한 핵심기술에 대한 연구 과제를 추가 발굴할 계획

ㅇ DB하이텍은 파운드리와 반도체 설계를 양대 축으로 반도체 사업 재편 계획

- 반도체 설계 사업부(브랜드 사업부) 독립을 연내 추진해 파운드리 사업에 버금가는 사업으로 확장한다는 구상

- 브랜드 사업부는 유기발광다이오드(OLED)와 액정표시장치(LCD)에 들어가는 DDI 등 시스템 반도체를 외주 설계해 주는 사업을 담당

- 향후 TV, 모바일, 정보기술(IT) OLED DDI에서 제품 포트폴리오를 확대하고 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서 등으로 설계 영역도 확장 가능

ㅇ 이 외에도 에이디테크놀로지(ASIC), 제주반도체(저전력 반도체), 어보브반도체(MCU), 텔레칩스(MCU), 앤씨엔(자동차용 반도체) 등 팹리스 업체 포진