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미국, 반도체와 과학법 세부 지원 계획 발표 원문보기 1

□ 상무부는 2022년 8월 발효된 반도체와 과학법(CHIPS and Science Act) 내 상업용 제조시설 지원에 관한 장기 비전* 및 세부 지원 계획** 발표(’23.2.)

* Vision for Success:Commercial Fabrication Facilities

** Notice of Funding Opportunity:Commercial Fabrication Facilities

ㅇ 이번 발표는 반도체와 과학법에 근거한 527억 달러의 재정 지원 중, 상무부의 반도체 펀드*를 통한 반도체 제조 지원 약 390억 달러에 해당

* CHIPS for America Fund:반도체 제조 및 R&D 등을 위해 약 500억 달러 지원

※ 반도체 소재 및 장비, R&D 관련 시설투자 지원 계획은 추후 발표 예정

ㅇ CHIPS 프로그램 사무국은 “성공을 위한 비전(Vision for Success)” 발표를 통해 상업용 제조시설 지원 프로그램에 대한 향후 10년 내 전략 목표를 제시

ㅇ 이번에 발표된 CHIPS 인센티브 프로그램은 최첨단, 현세대, 성숙 노드 반도체의 전(前)공정 또는 후(後)공정 제조시설의 건축･확장･현대화 투자를 지원

※ 첨단 반도체(leading-edge):(로직)EUV 활용 시설, (NAND)200단 이상, (DRAM)13nm 이하/현세대(current-generation):28nm 이하/성숙 노드(mature-node):28nm 이상

- (지원형태) ①직접 자금 지원, ②연방 대출 및 ③제3자 대출에 대한 연방 보증 형태로 지원

- (지원규모) 직접 지원은 사업비의 5~15% 수준으로 예상되며 모든 지원액의 총 합은 전체 사업비의 35%를 초과하지 않는 규모에서 지원

- (지원일정) 신청 의향이 있는 기업은 2023년 2월 28일부터 의향서(Statement of Interest) 제출 후, 본 신청서 제출*, 실사 및 협상 과정을 거쳐 재정 지원

* 최첨단 제조시설은 3월 31일부터, 그 외 현세대 및 성숙 노드 또는 후 공정 제조시설은 6월 26일부터 본 신청서 제출(본 신청서 제출 이전 사전 신청서 제출도 가능)

- (심사기준) 다음의 6가지 우선순위에 따라 신청서를 종합적으로 검토하여 지원 대상을 선정할 계획

- (특수조항) 지원액에 대한 초과이익 환수*, 자사주 매입 등을 제한하며 우려국과의 반도체 협력을 금지**

* 1.5억 달러 이상의 보조금 수혜 시, 전망치를 초과한 현금 흐름이나 수익 일부를 미국 정부와 공유해야 하며 수익금은 미국의 반도체 생태계를 강화하는데 사용될 예정

** 국가 안보 문제가 우려되는 외국 기업과의 공동연구 등에 참여 시, 지원금 전액 반환/지원일로부터 10년 동안 우려국 내 반도체 설비 증설 제한에 동의