□ 인텔, 영국 반도체 설계자산(IP) 기업 ‘ARM’과 지속적인 협력 발표

ㅇ 인텔 파운드리 서비스(IFS)*는 ARM과 함께 인텔 18A(1A<옹스트롬>는 100억분의 1ｍ･1.8나노) 공정을 활용해 차세대 모바일용 시스템온칩(SoC) 개발 계획을 발표(4.12, 현지 시간)

* PC CPU 분야 독보적 위치 인텔이 파운드리 시장 공략을 위해 2021년 3월 출범한 조직

- CEO 팻 겔싱어는 IFS의 시장 기회를 확대하고 모든 팹리스 기업에 새로운 옵션과 접근 방식을 제공하는 전략적 협업이라고 설명

- 아울러, 이번 협력은 ‘여러 세대에 걸친 협업(Multigeneration Collaboration)’ 이라고 밝히면서 18A 공정뿐만 아니라 향후, 적용할 첨단 공정에서도 협력을 지속하겠다고 명시

- 우선, 모바일 SoC 설계를 시작으로 향후, 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공우주 산업 등 광범위한 영역으로 확장하겠다는 목표

- 양사는 18A 공정 단계에서 ARM 코어의 전력, 성능, 면적 및 비용(PPAC)을 개선하기 위해 칩 설계와 공정 기술을 최적화할 예정

※ 인텔 18A 공정은 최적의 전력 공급을 위한 파워비아(PowerVia) 및 최적의 성능과 전력을 위한 리본펫(RibbonFET) 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 아키텍처를 사용하는 점이 특징, 2024년 하반기 양산 목표

- 파운드리 고객사를 위해 소프트웨어･시스템 지식을 시연할 수 있는 모바일 레퍼런스 설계 개발, 애플리케이션･소프트웨어에서 패키징 및 실리콘에 이르기까지 플랫폼을 최적화하는 데 협력할 계획

□ TSMC 추격하는 삼성전자와 인텔 간 경쟁 등 미칠 영향에 촉각

ㅇ (#1) IFS는 3나노급 이하 공정에서 잠재적인 고객사를 안정적으로 확보한 셈

- 애플･퀄컴과 같은 세계적인 AP 설계 기업들은 ARM 디자인을 바탕으로 위탁 생산을 맡겨오고 있는데, 이들에게 삼성전자･TSMC 외 인텔이라는 새로운 파운드리 선택지가 생긴 것

- 이미 ARM과 거래하고 있는 애플･퀄컴에게 인텔 파운드리는 제품을 빠르게 구현할 수 있는 공통분모

※ 파운드리는 애플리케이션프로세서(AP), CPU, GPU 등 로직반도체와 전력반도체(PMIC), 디스플레이구동칩(DDI) 등 시스템반도체 핵심 기능을 하는 IP 레퍼런스를 제공할 수 있어야 고객 유치 경쟁력 강화

ㅇ (#2) 세계 첫 3나노 양산에 성공하며 TSMC를 추격하고 있는 삼성전자에게 또 다른 경쟁자 부상

- 인텔의 1.8나노 공정 계획대로 성공하고 퀄컴･애플 등 삼성전자 주요 고객사가 인텔을 새로운 제조기지로 삼게 된다면 2위 경쟁도 치열해질 전망

ㅇ (#3) 인텔이 18A 공정 양산에 성공하는지가 관건

- 인텔은 아직 3나노 양산에서도 뒤처져 있기때문에 1.8 나노 공정의 수율 안정화와 제품 출시까지 상당 시간이 소요될 수 있으며, 반도체 시장을 단번에 흔들만큼 위협적이지는 않다는 견해

- 현재 파운드리 시장점유율도 미미한 만큼, 공정 가능 이후 제품개발 상황을 좀 더 지켜봐야 한다는 것

※ 트렌드포스에 따르면 ’22년 4분기 세계 파운드리 시장 점유율은 TSMC 58.5%, 삼성전자 15.8%이며 인텔은 10위권 밖

- 인텔이 2025년 1.8나노 공정을 가동한다는 전제하에 그다음 해쯤 제품이 출시될 것으로 예상, 현재 시장에서 2나노 경쟁이 언급되고 있는 상황에서 과연 1.8나노가 경쟁력을 갖출지도 미지수

※ 삼성전자와 TSMC는 2025년 양산을 목표로 2나노 공정 개발 중

ㅇ (#4) ARM은 이번 협력에 대해 공식적인 입장을 발표하지 않았으나 무형의 IP 기술력을 제품으로 출시하는 창구를 확보한 데 의의

- 모바일 AP 업체인 퀄컴, 미디어텍, 애플, 삼성전자 시스템LSI 등은 모두 ARM의 IP를 활용해 칩을 개발하고 있을 만큼, 시장 지배력 막강

- 이번 협력으로 ARM 고객사들은 인텔 18A 공정기술은 물론, 미국 및 EU 기반의 제조시설을 활용 가능

- ARM은 이번 협력에 대해 공식적인 입장을 발표하지 않았으나 무형의 IP 기술력을 실제 제품으로 출시하는 창구를 확보한 데 의의

- 또한, 나스닥 상장을 준비하면서 상장가를 높이기 위한 전략의 일환이라는 해석