□ 중국과학기술포럼 저널에서 미국의 대중 반도체 경쟁전략에 대한 이념적 근거, 경쟁 주요맥락 및 한계, 대응책을 발표(’23.5.)

※ 글로벌화 영향으로 반도체 제조업은 동아시아로 이전되고 미국의 반도체 대외의존도가 점진적으로 심화 됨에 따라, 미국은 정부 주도의 대중 무역･과학기술전쟁을 개시하여 현재 미중 양국이 반도를 핵심으로 하는 기술경쟁 심화

ㅇ 미국의 대중 반도체 경쟁전략에 대한 이념적 근거

- 중국의 반도체 굴기가 미국의 경제이익과 국가안보를 위태롭게 할 것이라는 우려가 ‘워싱턴 컨센서스(합의)’가 됨

※ 경제적으로 중국이 세계 최대 반도체 제조국이 되면 세계 경제와 안전 구도에 중대한 조정이 발생할 것이라는 우려와 국가안보 측면에서 중국의 반도체 발전목표가 반도체 자급자족에만 국한되지 않을 거라는 우려가 있음

- 미국의 대중 반도체 경쟁전략은 중국 반도체 실력 약화에서 미국 반도체 실력 강화로 변화

※ (중국 실력 약화) 미국은 반도체설비, 핵심 칩, 전자설계 자동화 소프트웨어 등 핵심 분야 리더십과 확대관할법(Long Arm Jurisdiction)을 이용하여, 동맹과 파트너를 대중 반도체 공급에서 ‘편가르기’를 하고 중국을 포위해 반도체 산업에서의 리더십 공고화

※ (미국 실력 강화) 미국은 자국 내 반도체 실력 강화는 물론이고 동맹국 내 반도체 공급망을 재편해야 한다고 주장

ㅇ 미국의 대중 반도체 경쟁전략의 주요맥락

- 미국의 대중 반도체 경쟁의 주요맥락은 중국이 첨단 칩과 반도체 기술을 획득하는 것을 제한하고 미국 반도체 실력을 제고하는 데 초점을 둠

※ (징벌적 관세 부과 및 투자제한 강화) ’18년 미국 무역 대표부는 중국의 강제적인 기술양도 등의 행위가 미국의 통상 이익에 손해를 끼친다고 지적하고 대중 반도체 수입에 25%의 관세를 부과하였으며, 「외국인투자위험심사현대화법」을 통해 해외 기업의 미국기업 인수합병을 통한 기술 획득을 원천적으로 차단

※ (수출 통제 강화) ’18년 미국은 「수출규제 개혁법」(Export Control Reform Act)으로 핵심기술에 대한 수출규제를 강화하였고, ’19년 최초의 수출규제리스트를 발표하고 화웨이를 리스트에 포함하였으며, ’22년 바이든 정부는 칩, 반도체 디자인 소프트웨어, 반도체 제조설비, 설비 부품 등 4개 분야에서 중국의 반도체 발전을 제한

※ (미국 반도체 실력 향상) 미국의 대중 반도체 경쟁전략은 중국의 칩 굴기 제압에서 점진적으로 미국 반도체 실력 제고로 전환하고, 「CHIPS for America Act」, 「American Foundries Act of 2020」 등 많은 법안을 제정하여 자국의 능력 제고 및 중국의 도전에 대응

ㅇ 미국의 대중 반도체 경쟁전략의 한계

- 미국 반도체 공급망 현지화는 난이도가 높고, 비즈니스 프로세스에 대한 고려가 부족하여 반도체 공급 사슬의 전면적 현지화 목표 달성이 어려움

※ 미국반도체협회(SIA)는 「반도체와 과학법」으로 향후 5년간 18.5만 개의 일자리와 249억 달러의 경제적 효과를 예측하였으나, 반도체 제조업은 기반 구축 비용이 막대하고 웨이퍼 공장 신축 확장 주기가 길어 ’24년까지 미국 내 생산이 불가능함

※ 미국의 반도체 경쟁전략은 반도체 제조에 초점을 두고, 조립, 패키징, 테스트 분야는 중국, 한국, 일본, 말레이시아 등 아시아 국가 및 지역에 주로 집중

- 반도체 과학기술 혁신 저해

※ 반도체 경쟁으로 미국 반도체 기업이 중국의 반도체 소비시장을 상실하여, 미국의 반도체 및 관련 산업 혁신에 불리하게 작용할 것으로 예상

※ 안보유망기술센터(CSET)에 따르면 미국은 매년 3,000명 이상의 중국 이공계 학생을 받지 못하여, 장기적으로 혁신경쟁력 약화 예상

- 미국 동맹국의 이익 손해

※ 미국은 반도체연맹을 발족하고 반도체 생산기술, 표준, 설비 및 재료공급 분야에서 중국을 배제하려고 하지만, 일본, 한국, 네덜란드 등은 중국 시장에 대한 의존도가 높아 중국 시장을 상실하는 경제적 손실을 감당하려 하지 않을 것으로 예상

ㅇ 미국의 대중 반도체 경쟁전략에 대한 대응책

- 대화 및 교류 강화를 통해 미국의 대중 전략 오판을 줄이기

※ 정부 측과 민간 차원의 교류 강화를 통해 신뢰를 축적하고, 양자 간 대화 및 교류를 통해 글로벌 칩 부족의 곤경에서 벗어나는 방법을 공동 모색

- 미국 봉쇄 돌파를 위한 전략적 돌파구 모색

※ 미국의 과기혁신기업은 중국 투자가 어려우나 벤처투자는 현재 제한을 받지 않고 있으므로 더욱 많은 미국 자금을 유치하고, 미국 국내 이익그룹의 이견을 이용해 미중 반도체 경쟁에서의 주도권을 모색하고, 대외개방을 확대하여 EU, 일본, 한국 등과의 협력을 강화하며, 우대정책으로 외자의 중국 내 공장설립을 유치해야 함

- 기술혁신 가속화를 위해 중국 내 산업 생태계 구축

※ 장기적으로 대중 수출규제가 중국의 기술 진보를 견인하고 중국의 자주적 핵심기술 연구개발을 가속화하여 보다 완비된 반도체 공급망이 조성될 가능성이 있으며, 제2기 중국 국가집적회로산업발전기금 대량 자금 공급과 정책적 중점지원으로 중국은 28nm 칩의 자급률을 ’25년까지 40%까지 달성 전망