□ 백악관은 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act)의 시행 1주년을 기념하여 주요 성과 등을 평가*(’23.8.)

* FACT SHEET: One Year after the CHIPS and Science Act, Biden-Harris Administration Marks Historic Progress in Bringing Semiconductor Supply Chains Home, Supporting Innovation, and Protecting National Security

ㅇ 바이든 대통령은 2022년 8월, 미국의 반도체 제조 역량 강화 및 첨단기술 발전을 목적으로 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act)을 제정

- 이는 반도체 분야의 제조 시설 투자, R&D 및 인력 개발 등에 약 530억 달러의 정부 예산을 투자하고 관련 세액 공제를 제공하는 것을 주요 내용으로 함

ㅇ 반도체 및 과학법 시행 이후, 최근 1년 동안 기업들은 반도체 및 전자 제품 제조 분야에서 1,660억 달러 이상의 투자를 발표

- 바이든-해리스 정부 출범 이후로는 총 2,310억 달러 이상의 투자 계획이 발표됨

ㅇ 연방 기관들은 국내 반도체 제조를 장려하고 R&D에 투자하며 공급망 회복력 및 인력 개발을 지원하기 위해 법에 따라 수립된 프로그램을 개발 및 실행함

(1) 반도체 제조 지원

- 상무부는 법 통과 후 6개월 만에 390억 달러 규모의 첫 번째 반도체 제조 인센티브 자금 지원 기회*를 발표하여 반도체 생산시설 건설, 확장 및 현대화, 반도체 재료 및 제조 장비 생산시설 투자를 지원

* CHIPS Incentives Program – Commercial Fabrication Facilities

※ 제조 공급망에서 상업용 R&D에 이르기까지 반도체 가치 사슬 전반에 걸쳐 미국 전역 42개 주 460개 이상의 기업으로부터 투자 지원서가 접수됨. 한편 상무부는 140여 명으로 구성된 CHIPS for America 팀을 구성하여 인센티브 프로그램의 실행을 지원

- 재무부는 2023년 3월 반도체 제조 및 반도체 제조 장비 생산 기업에 대한 첨단 제조 투자 세액공제(CHIPS ITC) 지침의 세부 규정을 제안

※ 반도체 또는 반도체 장비를 제조하는 것이 주된 목적인 시설에 대해 25% 투자 세액 공제

(2) 국가 안보 보호 및 동맹국, 파트너국과의 협력

- 상무부는 2023년 3월 법에 명시된 국가 안보 가드레일 조항을 이행하기 위한 세부 규정*을 발표하였으며, 이는 재무부의 투자 세액공제와 병행하여 작용

* Preventing the Improper Use of CHIPS Act Funding

※ 세부 규정은 반도체 및 과학법 상 투자 인센티브를 받는 기업이 중국 등 우려대상국 내 설비확장 및 기술협력을 제한하는 것을 주요 내용으로 함

- 국무부는 2023년 3월 반도체 공급망 보안과 다각화, 신뢰할 수 있고 안전한 통신 네트워크 도입 지원을 위한 국제 기술 보안 및 혁신 기금 시행 계획을 발표

- 국방부와 상무부는 법을 통해 미국 국가 안보 및 방위 프로그램에 필수적인 반도체 생산을 위한 협력 확대를 합의

- 상무부는 한국, 일본, 영국, 인도, EU를 포함한 파트너 및 동맹국과의 긴밀한 협력을 지속하여 정부 인센티브 프로그램을 조정하고 탄력적인 국경을 넘나드는 반도체 공급망을 구축하며 차세대 기술 개발을 위한 지식 교류 및 협력을 촉진

(3) 일자리 및 인력 파이프라인 창출

- 백악관은 반도체 등 첨단 산업 분야의 고임금 인력 파이프라인을 창출하기 위한 5개의 인력 허브(Workforce Hubs)를 발표했으며, 고급 제조 인력 파이프라인 창출에 초점을 둔 국가 인력 스프린트(Workforce Sprint)를 발표

- 50개 이상의 커뮤니티 칼리지에서 반도체 인력 프로그램의 신설 및 확대를 발표

- 국립과학재단은 제조 인력, 연구자 지원, 커리큘럼 개발에 중점을 둔 새로운 이니셔티브*를 통해 반도체 인력에 투자하고 주요 기업과 파트너십 형성

* Future of Semiconductors(FuSe)

(4) 혁신에 대한 투자

- 상무부는 국립반도체기술센터(NSTC) 설립을 위해 국방부, 에너지부, 국립과학재단과 협력하고 있으며, 반도체 혁신에서 미국의 선도적 지위 유지, 상용화 기간 단축, 강력한 반도체 인력 구축을 목표로 하는 NSTC의 전략*을 제시

* A Vision And Strategy For The National Semiconductor Technology Center

- 상무부는 110억 달러의 R&D 자금 지원을 통해 계측 프로그램, 국가 첨단 패키징 제조 프로그램, 최대 3개의 새로운 Manufacturing USA 기관 설립을 진행

- 국방부는 2022년 12월, 하드웨어 프로토타이핑, 연구소에서 생산시설로의 신기술 이전, 직업 교육을 지원하기 위한 Microelectronics Commons R&D 프로그램에 대한 운영 솔루션 요청

(5) 지역 경제 발전 및 혁신 지원

- 상무부는 2023년 5월, 5억 달러 규모의 테크 허브 프로그램의 1단계 자금 지원 기회를 발표하여 지역 단위 제조, 상용화 및 핵심기술 배포 지원을 통해 혁신 중심지를 개발하기 위한 경제 개발 프로그램을 육성

- 상무부는 2023년 6월, 소외 지역에 경제적 기회를 지원하고 좋은 일자리를 창출하기 위한 2억 달러의 재경쟁 파일럿 프로그램 1단계 자금 지원 기회 발표

- 국립과학재단은 기술, 혁신 및 파트너십을 위한 부서(TIP)를 신설하였으며, 소외된 지역의 혁신을 지원하기 위한 NSF 지역혁신 엔진 프로그램을 시작

(6) 무선 혁신 및 보안 지원

- 상무부는 2023년 8월, 개방적이고 상호 운용 가능한 무선 네트워크 개발 지원을 위하여 15억 달러 규모의 공공 무선 공급망 혁신 기금의 첫 번째 보조금 지급 계획을 발표