화웨이, 美 반도체 제재 속에서 5G 스마트폰 ‘메이트 60 프로’ 공개 원문보기 1

• 국가 중국
• 생성기관 Huawei
• 주제분류 핵심R&D분야
• 원문발표일 2023-09-07
• 등록일 2023-10-13
• 권호 248

□ 중국 화웨이 7나노 공정 프로세서 탑재 5G 스마트폰 출시

ㅇ​ 중국 화웨이가 미국의 반도체 수출 규제에도 불구, 스마트폰 ‘메이트 60 프로’를 공개하면서 중국 반도체 기술 경쟁력에 대한 관심 고조

- 화웨이 ‘메이트 60 프로’의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)가 7nm(나노미터･1nm=10억분의 1m) 공정*에서 생산된 것으로 추정

* TSMC와 삼성전자 3나노 공정 대비 5년 이상 격차(’18년 출시된 아이폰 성능과 동급 수준)

□ 美, ‘중국, 7나노 공정 프로세서의 양산 성공 여부’ 조사 중

ㅇ (장비) 7nm 이하 공정의 필수 장비로 알려진 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비는 미국의 수출규제로 중국 반입이 불가능한 것으로 추정

※ 노광장비 : 반도체 원판인 웨이퍼에 회로를 그릴 때 활용하는 장비

- 중국 SMIC는 반입이 막힌 EUV 노광장비 대신 ASML의 DUV 노광장비를 활용하여 7nm 공정에 성공한 것으로 추정

※ 노광장비 파장 : 심자외선(DUV, 193nm), 극자외선(EUV, 13.5nm)

- 반도체 회로를 그리는 작업을 한 번(싱글패너팅)만 하면 되는 EUV 장비와 달리 DUV 장비는 두 번 이상(멀티패너팅) 작업을 반복해 가성비에 한계

- DUV 장비를 활용해 7nm 양산에 성공했다면 중국 정부의 막대한 금전적 지원 없이는 지속적인 7nm 양산이 불가능할 것으로 추정

※ 수율이 업계 표준인 90%에도 턱없이 부족한 50% 미만으로 경제성에 한계(노무라 증권)

ㅇ (설계) 중국의 반도체 설계에 필수적인 EDA(전자설계자동화)툴 기술 진보(자립화) 가능성에 대해 다각적으로 분석 중

※ 메이트 60 프로는 하이실리콘(AP나 네트워크 반도체를 설계하는 화웨이 자회사)이 설계

※ EDA 시장 점유율(’21년 기준) : 시놉시스(미국, 32%), 케이던스(미국, 30%), 지멘스(독일, 13%)

- 화웨이는 미국의 수출통제 명단에 포함된 기업으로 칩설계에 필요한 미국산 EDA 툴을 사용하지 못해 ’20년 이후 5G 스마트폰 미출시

※ 금번 메이트 60 프로의 설계는 미국산 EDA 툴을 도용했을 것이란 예측도 존재

ㅇ (메모리) 화웨이 메이트 프로 60 프로에 탑재된 메모리반도체는 SK 하이닉스의 LPDDR5 D램*과 낸드플래시가 활용

* ’23년 3월 이후 출시한 메모리반도체로 유통되는 과정에서 화웨이로 유입된 것으로 분석

- 중국은 창신메모리(CXMT), 양쯔메모리(YMTC) 등 메모리 반도체 기업이 존재하지만 기술경쟁력이 미흡한 것으로 분석

- 메모리 반도체를 제외한 대부분의 부품(90% 이상)은 중국 내에서 수급한 것으로 알려지면서 중국 부품 자립화에 대한 경계 확산

※ 미국 기업의 중국 매출 비중 : 퀄컴(64%), 애플(19%), 램리서치(31%),