□ 인텔이 독보적 지위에 있는 CPU 시장에 퀄컴･엔비디아가 가세하고 애플도 성능을 개선한 M3 시리즈를 출시하며 등 경쟁 예고

ㅇ 퀄컴･엔비디아의 CPU 시장 진출은 △스마트폰AP･AI GPU 외 새로운 수익원 확보 △애플의 독자 칩 전략(자체 칩 탑재하며 iOS 생태계 강화) △애플의 시장 잠식에 따른 MS 윈도 진영의 위기감 등이 배경

□ (퀄컴) ‘스냅드래곤 서밋 2023’에서 AI 시대를 선도할 CPU 칩 공개

ㅇ 美 하와이에서 개최한 퀄컴 연례행사 ‘스냅드래곤 서밋 2023(10.23)’에서 PC를 혁신할 강력한 CPU 솔루션 ‘스냅드래곤 X 엘리트 플랫폼(Snapdragon X Elite platform)’ 발표

- ‘스냅드래곤 X 엘리트’는 모바일용 중앙처리장치(CPU) 오라이온(Oryon)을 탑재한 PC 컴퓨팅 프로세스

※ 기존에는 해당 프로세서에 ‘스냅드래곤 8cx’라는 브랜드명을 유지, 이번 신제품부터 ‘스냅드래곤 X’로 새롭게 네이밍

- 스냅드래곤 X 엘리트의 가장 큰 변화는 ‘CPU 코어’로 기존 ARM 코어 기반의 크라이오(Kryo) CPU 대신, 누비아(2021년 퀄컴이 인수한 스타트업)가 개발한 코어 기반 ‘오라이온 CPU’를 채택

※ 아키텍처는 ARM 활용(현재 CPU용 아키텍처 시장은 ARM과 인텔 x86이 주도)

□ (엔비디아) ARM 기반 CPU 제작 시동

ㅇ GPU 시장의 강자 엔비디아는 ARM 기반 마이크로소프트 윈도에서 구동하는 CPU 설계를 시작해 전력 소모량 대비 성능이 우수한 제품을 2025년 출시 목표

- GPU를 필두로 AI 시장을 장악한 엔비디아가 사업 다각화를 위해 CPU 시장까지 영역 확장에 나선 것

- 엔비디아는 전통의 x86 강자 인텔, 2위의 AMD와 정면 대결을 피하면서도 확실하게 포지셔닝을 강화 전략으로 ARM 아키텍처를 선택한 것

- 인텔의 PC용 칩은 x86 인스트럭션 셋을 기반으로 하는 반면 ARM 기반 인스트럭션 셋을 사용하는 칩은 전력을 적게 소비, 스마트폰처럼 배터리를 사용하는 제품에 유리

- 또한 x86 인스트럭션 셋에서 ARM 기반 프로세서로 소프트웨어를 전환하는 것은 시간이 많이 걸리고 기술적으로도 어려울 수 있지만 윈도는 이미 ARM 기반의 칩에서 쉽게 실행된다는 장점

□ (애플) M3, M3 프로, M3 맥스 칩 라인업 발표

ㅇ 애플은 온라인으로 ‘무섭게 빠르게(Scary Fast)’ 신제품 행사를 열고 M3 시리즈와 신형 PC 제품군 공개(10.30)

※ 인텔로부터 칩을 공급받아온 애플은 2020년 하반기 맥북 에어, 맥북 미니에 자체 개발한 M1 반도체를 적용해 제품 간 통합성 향상 및 독자 생태계 강화

- M3 제품군은 3nm 공정 기술로 제작된 최초의 PC용 칩으로 전작보다 더 많은 수의 트랜지스터를 집적해 속도와 효율성을 개선

※ 전작 M1･M2는 TSMC 5나노 공정에서 제조

- 렌더링 속도는 M1 칩 제품군 대비 최대 2.5배 향상됐고 CPU 성능 코어와 효율 코어는 M1 칩 대비 각각 30%, 50% 향상, 뉴럴 엔진 처리 속도는 M1 칩 제품군 엔진의 처리 속도 대비 60% 향상

- GPU 메모리 사용량을 최적화하는 신기술 ‘다이나믹 캐싱’을 적용해 성능을 극대화했으며 빛과 음영을 자연스럽게 구현하는 ‘레이트레이싱’도 M 시리즈 최초로 탑재해 그래픽 작업에서 유용성 확보

- M3 맥스를 탑재한 맥북 프로는 기존 최고성능 인텔 맥북 프로 대비 11배 빠르고 12코어 인텔 PC용 CPU 대비 1/4에서 1/5 전력으로 동등한 성능을 낼 수 있다고 강조