
주요동향
주요동향
AI 반도체의 자체 개발・생산을 위한 공동협력 도모 원문보기 1
- 국가 미국
- 생성기관 Bloomberg 외
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2024-01-20
- 등록일 2024-02-16
- 권호 256
□ 오픈AI 올트먼, AI 반도체 생태계 확장을 위해 삼성전자・SK하이닉스에 이어서 인텔도 방문
○ 현재 전 세계 AI 반도체 시장을 장악한 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 반도체 개발을 계획하고 있음
- 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 90% 이상 독점하고 있는데, 개당 3,000만 원이 넘을 정도로 고가이지만 주문을 해도 1년 넘게 기다려야 받을 수 있는 상황
※ 엔비디아의 최신 GPU A100과 H100이 주로 쓰이는데 챗GPT-4 구동에 A100 칩 2만~3만 개가 필요
- 삼성전자・SK하이닉스 등 국내 반도체 경영진과 만남(1.26.)을 갖고 AI 반도체 설계 및 제조와 관련한 사안 전반을 논의한 것으로 관측
※ 지난해 6월 방한에서 한국과 전용 반도체를 함께 개발하고 싶다고 언급한 바 있음
- 삼성전자와 SK하이닉스는 AI칩에 필수적으로 탑재되는 HBM(고대역폭메모리) 등에서 높은 경쟁력을 유지하고 있어 이를 공급하는 방안과 AI 반도체 설계 기술에 대한 협력을 강화하는 방안이 논의될 전망
- 팻 겔싱어 인텔 CEO는 지난 30일에 소셜미디어 엑스(X・옛 트위터)를 통해 “올트먼이 2월 21일 다이렉트 커넥트(Direct Connect)를 찾아 나를 만난다”고 밝힘
○ 오픈AI는 챗GPT 공개(’22.11.) 전부터 반도체에 투자하는 등 AI 반도체 개발을 위한 인적 자원과 기술 등을 축적
- 샘 올트먼은 2030년까지 안정적인 AI 반도체 조달을 보장받기 위해 지금부터 행동에 나서야 한다고 언급하며, AI 학습・구동을 위한 반도체 수요가 급증하는 상황에서 선제적 대응이 중요하다고 강조
- 2019년 인간의 뇌 기능을 모방한 AI 칩을 만드는 스타트업 레인7과 향후 칩을 개발*하면 5,100만 달러(약 680억 원) 규모의 구매 의사 표명
* 올해 출시 예정인 신경망처리장치(NPU)는 현재 GPU보다 최소 100배 더 좋은 성능 내재
- 2023년 11월에는 ‘티그리스’ 프로젝트로 수십억 달러의 투자금을 유치하기 위해 중동 국가를 순방
- 또한 대량의 AI 작업에 특화된 반도체인 텐서 프로세싱 유닛(TPU)을 생산하는 스타트업 설립을 추진했지만 2023년 말에 샘 올트먼 CEO 해임과 복귀 해프닝 등으로 지연
□ 글로벌 주요 업계는 고성능・대용량・저전력 AI 반도체 신제품 개발 속도