□ 국가 보안을 강화하고 기술 의존도를 낮추기 위해 정부 주도로 반도체 산업에 투자*

  * ICT Brief 2016-12, ‘중국 정부, 반도체 국가 지원 강화…반도체 굴기 본격화’ 참고

○ ICT 발달로 반도체 수요는 꾸준히 증가하고 있으나 자국 내 제품 공급과 반도체 기업의 기술력 부족으로 매년 2,300억 달러

    (약 270조 원) 규모의 반도체를 수입(McKinsey)

 - 수입에 의존해야 하는 천연 자원과 달리 반도체는 생산력에 따라 자립도를 높일 수 있으며 노동력 중심의 타 제조업 대비 부가

    가치가 높아 자립화에 주력

○ 이에 ’14년 이후 중국에서는 1,387억 위안(24조 원) 규모의 국가 반도체 산업기금을 비롯해 베이징‧상하이‧선전‧우한 등 각 지방

    정부의 반도체 기금이 잇달아 출범

 - 지금과 같은 추세가 이어질 경우 중국정부가 반도체산업 육성에 들이는 금액은 향후 10년 동안 175조 원 정도가 될 것으로 예상

   (넷트러스트, 5.3)

□ 최근 1년 새 중국 내 반도체 공장 투자 금액은 659억 달러로 파악

○ UMC가 중국 푸젠(福建)성 샤먼(廈門)에 62억 달러를 투입해 12인치 웨이퍼 공장 설립 발표(’15.3) 이후 ’16.3월 말까지 총 7건의

    대형 투자 계획이 공표(Netrust)

< 중국 내 반도체 공장 투자계획 > 

         ※ 자료 : Netrust, 4.18 

   * 홍콩의 인공지능(AI)·소프트웨어 개발업체로 스마트폰·태블릿·스마트홈 등에 응용될 수 있는 산업 클러스터를 구축하려는

      전략으로 풀이

  ** 최근 미국 반도체 기업 ‘레티스’의 지분 6%를 매입(홍콩 사우스차이나모닝포스트, 4.14)

□ 5년 후 중국기업의 낸드플래시 웨이퍼 반도체 집적회로(IC)를 만드는 실리콘 기판으로 웨이퍼 생산용량이 대폭 확대

   될 전망

  *  생산량은 반도체 생산 능력을 가늠하는 잣대로 평가

○ 낸드를 중심으로 한 반도체 공장에의 투자가 이어지며 ’15년 기준 월 8.5만 장에 불과하던 중국內 낸드플래시 웨이퍼 생산

    용량이 ’20년엔 월 59만 장으로 크게 확대될 전망

 - 특히, ’20년에 중국 기업인 ‘XMC·통팡궈신(Tongfang Guoxin)’이 42만 장을, 삼성·인텔이 17만 장을 생산할 것으로 예상되면서

   (트렌드포스) 중국內 낸드플래시 웨이퍼 생산은 중국 기업이 주도할 전망

  ※ ’15년 기준 중국내 낸드플래시 웨이퍼 생산 : 중국 업체 0.5만 장, 삼성·인텔 8만 장

 - 현재 글로벌 반도체업계 1, 2위인 인텔과 삼성은 중국 내 공장에서 낸드플래시를 주력으로 생산하고 있으나 향후 중국 기업의

   낸드플래시 생산량이 양사 합계의 약 2.5배에 달할 것으로 관측

 ※ 삼성전자는 산시(陝西)성 시안(西安), 인텔은 랴오닝(遼寧)성 다롄(大連)에 3D(3차원) 낸드플래시 생산 라인을 가동 중, 특히

     인텔은 300mm 로직 팹(공장)을 3D 낸드플래시 공장으로 개조해 기술력을 집중