□ 중국, 세계 2위 반도체 제조장비 시장으로 부상할 전망(SEMI, 7.12)

 - ’16년 반도체 제조장비 시장은 스마트폰 투자가 감소하면서 1.1% 성장에 그치지만 ’17년에는 회복해 11.2% 증가한 410억 달러

   (약 46조 7,236억 원)에 이를 것으로 관측 

 - 특히 ’16~’17년 사이 전 세계에서 착공 예정인 19개 반도체 공장 가운데 10군데가 중국에 집중적으로 들어설 예정. 반도체장비

   또한 수요의 40~45%를 중국기업이 발주 

 - 이에 올해 중국 시장은 한국․일본․미국을 제치고 대만에 이어 세계 2위 시장으로 부상할 것으로 예상되나 ’17년 한국이 다시

   강세를 보임에 따라 3위로 내려갈 것으로 예상 

□ 해외 반도체업체 인수합병(M&A)에 이어 반도체 국산화를 위한 대규모 투자 

○ 반도체 산업의 전 밸류 체인을 자국의 자본으로 완성하고 나아가 세계의 공장기지에서 탈피, 고부가 산업 국가로 도약하겠다는

    포부로 국가적 차원에서 적극적으로 지원  

○ 최근 1년 새 발표된 중국 내 반도체 공장 투자 규모는 75조 원에 육박하며 첨단기술 분야에 투자하는 중국계 사모펀드와 해외

    기업 M&A 추진을 위한 펀드도 속속 조성 

○ (최근 사례 #1) 정부의 지시로 중국 국립집적회로투자펀드가 인수협상을 중개해 칭화유니그룹(紫光集團)이 국영 반도체 기업인

    우한신신(武漢新芯· XMC)의 지분 과반을 인수(7.26) 

○ (#2) 중국 푸젠성 산하 반도체업체 ‘푸젠진화집적회로(福建晋华·JHICC)’가 대만 2위 파운드리업체 ‘롄화전자(UMC)’와 반도체

    국산화를 위한 생산 공장 건설을 결정(7.16) 

○ 천문학적 자금을 동원해 기반 시설을 단기간에 구축하고, 부족한 기술은 외부로부터 사들여 시간을 절약하겠다는 전략으로

    풀이 

□ 한편 글로벌 반도체 기업도 중국에 신규 공장을 건설하며 현지 시장 공략 본격화 

○ 세계 2위 반도체 파운드리 업체 글로벌파운드리(GF)는 중국 충칭시와 합작으로 300㎜ 웨이퍼 생산 공장을 짓는다고 발표(6.2) 

 - 충칭시는 토지․건물 등을, GF가 장비․기술을 대는 조건으로 GF의 싱가포르 팹7 공장에 내재된 기술을 이전해 올 계획이며 양측

   지분 비율, 투자액 등은 비공개 

 - ’17년부터 130~40나노급 로직, 아날로그, 혼성신호 칩을 생산할 예정이며 초기 양산규모는 월 웨이퍼 투입 기준 1만 5,000장

   수준으로 관측 

○ TSMC도 난징시와 30억 달러 규모의 반도체 공장 건설 투자 협약서에 서명(3.29)해 ’18년 하반기부터 매달 2만 장의

    12인치(300mm) 웨이퍼로 반도체 칩 생산 예정 

 - 중국에는 한 세대 혹은 두 세대 늦은 기술이 도입되는 셈으로 기술 유출을 우려한 선택으로 풀이 

 - 대만 경제부는 자국 반도체 기업이 중국 현지에 300㎜ 웨이퍼 공장을 짓는 것을 불허해왔으나 공장을 짓지 않으면 중국 고객을

   잡기가 어렵다는 업계 목소리를 받아들여 규제를 완화 

○ 사카모토 유키오 전 일본 엘피다 사장이 설립한 반도체 설계업체 시노 킹 테크놀로지가 허페이시 정부와 반도체 공장 설립

    계약을 체결(3.14) 

 - 전력소모가 적은 차세대 D램의 연구 설계에 나서 ’18년 하반기부터 양산에 들어가는 것을 목표로 하고 있으며 이는 엘피다를

   대표했던 히로시마공장과 같은 생산 규모이자 중국 최대 규모 

 - 중국․일본․대만의 삼각 공동편대를 구성해 한국의 메모리반도체 산업에 대항하는 것을 전략으로 삼고 있어 주목 

○ 아직은 국내 업체에 비해 기술력이 부족하지만 메모리 시장 진출이 불가능할 것이라는 전망을 뛰어넘은 바, 향후 내수 시장을

    기반으로 폭발적인 성장을 구현할 수 있어 위협적 

 - 업계는 중국의 D램 공장 착수는 수익이 발생할 수 있는 사업이 아닌 반도체 사업 진출을 위한 하나의 단계로 평가 

○ 반도체와 디스플레이 산업은 우리나라가 세계 최고의 경쟁력을 가진 분야인데다 업계 투자도 비교적 활발해 지원을

    축소해왔으나 최근 상황 변화에 따라 대비책을 마련할 필요