□ 애플에 이어 최근 퀄컴도 차세대 모뎀 칩 생산업체로 TSMC를 선택

○ 지난해 애플이 스마트폰용 AP 생산을 TSMC에 몰아준 가운데 최근 퀄컴도 차세대 7나노 반도체 칩 생산 업체로 TSMC를 선택

 - 애플은 ‘16년부터 아이폰7용 16나노 A10 AP 생산을 전량을 TSMC에 발주. 하반기에 출시될 신형 아이폰용 10나노 AP A11

   (가칭)도 TSMC가 생산할 예정

 - 이런 가운데 최근 퀄컴 또한 TSMC가 배포한 칩 개발 툴을 활용해 차세대 7나노 스냅드래곤 AP를 설계 중인 것으로 확인(6.11)

 - 개발은 ‘16년 하반기부터 시작된 것으로 전해졌으며 ‘17.9월 TSMC에서 첫 가공을 마친 테스트 웨이퍼가 나오면 패키지 설계와

   검증 작업 후 ‘17년 말~ ‘18년 초 사이 양산에 돌입할 예정

○ TSMC는 전공정 경쟁력에 더해 후공정 패키지 분야에서도 성능과 두께를 줄일 수 있는 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP)

    기술을 업계 최초로 상용화했으며, 전·후 공정 생산 서비스를 일괄 제공해 업체들의 발주가 잇따르는 것으로 관측

 
  ※ FoWLP는 패키지 공정이 간단하고 두께를 얇게 구현할 수 있어서 소형화와 박형화가 용이하고 열 특성과 전기적 특성이

     우수하여 모바일 제품에 적합

□ 삼성전자는 단기적으로 8나노, 장기적으로 5나노, 4나노 공정 개발 추진으로 대응

○ 가트너에 따르면 TSMC는 올해도 글로벌 위탁생산 시장에서 54%의 매출점유율로 압도적 1위를 지킬 것으로 추정 

< 글로벌 파운드리 시장, 업체별 매출액 및 점유율 >

※ 자료 : Gartner, ‘17.3.30 

○ 삼성전자는 시스템반도체 위탁생산 후발주자로 글로벌 4위권에 랭크

 - 반도체의 성능과 생산효율을 높일 수 있는 미세공정기술에서 10나노 공정을 최초로 도입하는 등 차별화된 경쟁력으로 높은

   성장률을 기록

○ 최근 삼성전자의 반도체 위탁생산 최대 고객사인 퀄컴이 이탈했으나, 이미 수주해 놓은 퀄컴 10나노 AP, 모뎀 칩 생산 물량으로

    올 연간 실적에는 큰 변화가 없을 것으로 예상

○ 그러나 신규 거래처를 확보하지 못할 경우 피해가 우려되고 있어 적절한 대응방안이 필요한 상황

 - 삼성전자는 한편으로는 ‘18년부터 양산을 계획 중인 7나노 공정용 장비의 도입을 적극적으로 진행

 - 다른 한편으로는 현재 양산 중인 10나노에서 차세대인 7나노로 이행하기 앞서 8나노 공정을 추가. 이는 차세대 공정까지 가는

   시간을 확보하고 성공한 기존 공정의 수명을 최대한 연장해 고객사를 확보하는 ‘하프노드’ 전략으로 풀이

 - 이와 함께 장기적으로 반도체 미세공정을 ‘20년까지 4나노미터로 낮추는 전략 추진

○ 한편 삼성전자는 2위 업체인 글로벌파운드리와 협업해 공격적인 투자를 감행하는 등 TSMC의 독점에 대응

 - 양사는 최근 IBM과 함께 업계 최초로 5나노 칩 제조가 가능한 실리콘 나노시트(nanosheet) 트랜지스터 생산 공정 개발에 성공

   (6.5)했으며 이는 AI‧IoT 등에 탑재되는 반도체 성능에 영향을 줄 것으로 기대

  ※ 3사는 ‘IBM 리서치 연합(IBM Research Alliance)’을 결성해 ‘15년에도 200억 개의 트랜지스터를 집적할 수 있는 7나노 테스트

      노드칩을 개발

□ 지속적인 투자를 통한 앞선 기술개발/확보만이 경쟁력 제고의 외길

○ TSMC가 글로벌 파운드리 시장에서 압도적 존재감을 보이는 이유에는 여러 가지가 있겠으나 지속적인 투자를 통한 앞선 기술

    확보가 기본 토대

○ 이렇게 볼 때 장기적인 시각에서의 기술 전망을 배경으로 한 선행 기술에의 투자와 이를 통한 앞선 기술 확보만이 후발주자인

    국내 기업들이 시장 주도 업체와의 경쟁에서 앞서 나갈 수 있는 방안