차세대 소재성형 기술개발 사업공고


◆ 사업 공고 일자 : 2001년 8월 01일 ∼ 2001년 8울 24일

◆ 사업 접수 일자 : 2001년 8월 20일 ∼ 2001년 8월 24일

◆ 분야는 적층형 세라믹 전자부품, 분말성형 정밀부품, 3차원 형상 고분자 복합재, 기능성 정밀 금속 판재, 부품일체화 성형으로 각각 중점지정 및 핵심공모로 분류하고 있습니다.


관심있는 분들의 많은 신청 바랍니다.

자세한 내용은 www.camp.re.kr 연구관리란을 참조하시기 바랍니다.